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两岸半导体产业恐现死亡交叉dd

发布时间:2021-01-20 06:36:25 阅读: 来源:画笔厂家

两岸半导体产业 恐现“死亡交叉”

OFweek电子工程网讯:半导体产业支撑台湾逾五分之一GDP,更占出口四分之一,但面对三星等国际大厂压力也更大。联华电子执行长颜博文昨天指出,两岸半导体产值差距逐渐缩小,五年前我国还是大陆的2.62倍,今年将萎缩一半为1.31倍。 颜博文表示,台湾成长速度放缓,大陆积极追赶,不久将出现 死亡交叉 (大陆产值超过台湾),但台湾不应走至如此。他说,半导体重要性不亚国防, 我们没有神盾,有矽盾 ,且制程与设备投资金额庞大,举14纳米制程为例,就相当于阿帕契直升机,引起现场一阵笑声。 2015台湾半导体产业协会(TSIA)年会22日在新竹举行,主题为如何加强台湾半导体产业的全球竞争优势,论坛由TSIA理事长卢超群主持,邀请产官学代表座谈。 出席年会的台湾并购与私募股权协会理事长黄日灿指出,台湾半导体业必须从 一只脚 变 双脚并用 。他口中的两只脚,分别指企业自我成长和外部并购。他说,前有虎(美、韩)、后有狼(中国大陆)的情况下, 一只脚怎么跑得过两只 。 黄日灿表示,2011到2014年,我国半导体并购案逾百万美元案例寥寥可数,但半导体面对的是全球布局与世界级企业竞争,仅靠惯用的自我成长 右脚 太慢,必须兼用外部并购 左脚 才能转型。 台积电共同执行长魏哲家以 半导体的影响与贡献 为题发表专题演讲,他指出,物联网三大关键应用,包括汽车、健康医疗和智慧家庭等将是未来成长引擎。他说,最近有同仁开车遭后方车辆撞上而逝世,未来智能车将透过安全距离侦测, 没有人撞得上 ,防止这类憾事发生。 台湾出身的英特尔副总裁暨实验室执行总监王文汉,以三个关键字描述半导体未来, 智慧化 (smart)、 连结 (connected)及 虚拟实境 (immersive)。 科技部长徐爵民坦言,研发投资经费永远不够多,尤其跟世界级企业相比,举IC设计为例,台湾研发经费比例,就不及美国,他建议业界合作投入研发组合,不论是成立公司或寻找策略结盟夥伴,透过并购方式也可行。

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